11月7日消息,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成关于美国芯片法案(Chips Act)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
(本文来自第一财经)
新浪科技讯11月11日晚间消息,近日,快手可灵AI正式推出独立...
本文源自:投资者网《投资者网》王健凡一场意外的仲裁,...
前美联储政策制定者洛雷塔·梅斯特(LorettaMester)...
登录新浪财经APP搜索【信披】查看更多考评等级按照申万行业分...
智通财经获悉,特朗普计划大规模驱逐非法移民的政策可能会损害已经在劳动...